고성능 다기능 유연 인쇄 회로 기판(FPC)

과학기술의 급속한 발전으로 전자부품에 대한 시장이 점점 더 엄격해지고 있습니다. 당사가 출시한 다기능 플렉시블 인쇄회로기판(FPC)은 고온 내성 폴리이미드(PI) 소재로 제작되었으며, 전자파 차폐 성능이 뛰어나고 고정밀 가공이 가능하며, 디지털 가전제품, 컴퓨터 디스플레이 기술, 통신 산업, 항공우주 등 하이엔드 장비 분야에서 널리 사용되고 있습니다.

특징

• 뛰어난 소재: 유전체층으로 폴리이미드(PI)를 사용하여 매우 높은 내열성과 내화학성을 제공하므로 극한 환경에서도 제품의 신뢰성을 보장합니다.
• 정밀 가공: 최소 조리개는 0.2mm 이고, 선폭과 선간격은 0.1mm/0.1mm 에 도달할 수 있어 고정밀 인쇄 회로의 요구를 완벽하게 충족합니다.
• 전자파 차폐: 최적화된 설계로 전자파 차폐 기능이 개선되어 민감한 응용 분야에서 효과적입니다.
• 다양한 인증: 당사 제품은 UL, RoHS, SGS, ISO9001, ISO14000 및 TS16949 IATF와 기타 국제 인증을 통과하여 전 세계 고객의 품질과 안전을 보장합니다.
• 글로벌 배송: 당사는 다양한 국제 택배 서비스를 제공하여 제품이 고객에게 신속하고 정해진 시간에 배송되도록 보장합니다.

널리 사용됨

당사의 FPC는 다음 분야에서 널리 사용됩니다.

• 디지털 가전제품: 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 고밀도 조립 제품.
• 컴퓨터 및 디스플레이 기술: LCD, LED 디스플레이와 같이 고정밀 지원이 필요한 고성능 컴퓨터 및 시스템입니다.
• 통신 산업: 높은 신호 무결성 요구 사항을 갖춘 무선 통신 장비 및 네트워크 인프라.
• 항공우주: 극한 환경에 적응하고 임무 수행에 중요한 회로의 안정성을 보장합니다.
• 의료 장비: 의료 진단, 모니터링 장비, 생명 지원 시스템 등의 고급 회로 요구 사항.
• 산업 자동화: 자동 제어 시스템 및 기계 장비를 위한 안정적인 회로 솔루션을 제공합니다.

시장 동향에 대한 심층적인 분석을 통해, 우리는 다기능 유연 인쇄 회로 기판(FPC)이 회로에 대한 현대 기술의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있을 뿐만 아니라 다양한 산업에 포괄적인 회로 솔루션을 제공할 수 있다고 확신합니다.