고성능 다층 PCB 회로 기판 개요

명정홍전자(주)는 고품질 FR-4 기판을 사용하는 고성능 다층 PCB 회로 기판을 자랑스럽게 생각합니다. 외부 구리 두께는 최대 8OZ 에 도달할 수 있고 내부 구리 두께는 4OZ 에 도달할 수 있어 전기 전도도와 열 분산이 고급 전자 제품의 요구 사항을 충족합니다. 이 회로 기판은 다양한 고밀도 집적 회로 및 고전력 전자 장치에 적합하여 고객이 더 높은 제품 성능을 달성할 수 있도록 도와줍니다.

제품의 장점

• 높은 전도성: 최대 외부 구리 두께는 8OZ 이고, 내부 구리 두께는 4OZ 로, 전류 전달 용량이 향상되고 열 발생이 줄어듭니다.
• 고정밀 설계: 보드 크기는 ± 0.13mm 이내로 제어되며, 최소 선폭과 선간격은 0.3mm 에 도달할 수 있어 복잡한 회로 설계 요구 사항을 준수합니다.
• 뛰어난 방열 성능으로 구성품의 수명을 효과적으로 연장하고 제품 안정성을 향상시킵니다.
• 표면 처리에는 침지 금 도금 공정을 채택하여 뛰어난 용접 효과와 장기적인 내식성을 보장합니다.
• 이 제품은 다양한 응용 분야와 폭넓게 호환되며 전력 관리, 스마트 미터링, 통신, 보안 모니터링과 같은 산업의 요구를 효과적으로 충족시킵니다.

적용 분야

이 고성능 다층 PCB 회로 기판은 다음 분야에서 널리 사용될 수 있습니다.

• 전력 관리 시스템: 전력 시스템의 안정적인 작동을 보장하며, 수요가 많은 전력 공급 설계에 적합합니다.
• 지능형 계량 장비: 계량 정확도와 안정성을 개선하기 위해 라인 설계를 최적화합니다.
• 통신 및 방송 장비: 통신 장비의 소형화 및 고도로 집적화된 요구 사항을 충족합니다.
• 보안 모니터링 시스템: 지속적이고 안정적인 전력 공급을 통해 모니터링 장비의 효율적인 작동을 보장합니다.
• LED 조명 및 난방: 뛰어난 열 분산 성능으로 LED 제품의 수명을 연장하고 전반적인 효율성을 개선합니다.
• 자동차 전자 제품 응용 분야: 자동차 산업의 높은 환경 표준 및 전력 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

요약하다

당사의 고성능 다층 PCB 회로 기판은 뛰어난 전기 전도도와 열 분산 성능을 갖추고 있어 모든 종류의 전자 하드웨어에 가장 적합한 선택입니다. 최적화된 설계와 소재 선택을 통해 다양한 산업에서 뛰어난 성능과 신뢰성을 보장합니다. 자세한 내용은 당사에 문의해 주십시오.