왜 명정홍의 고속 PCB와 다층 IC 기판을 선택하시나요?

Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.는 고객에게 고성능 다층 IC 기판과 고속 PCB 맞춤형 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 당사의 제품은 최첨단 회로 기판 제조 기술을 사용하여 반도체 수준의 정밀한 요구 사항을 충족합니다. 즉, 끊임없이 변화하는 전자 시장에서 고객은 신호 전송 및 전력 분배의 안정성에 대해 걱정할 필요가 없습니다.

기술적 장점 및 특징

• 첨단 제조: 최첨단 PCB 제조 기술을 사용하여 회로 기판의 고성능과 안정성을 보장합니다.
• 초미세 라인 설계: 최소 0.075mm의 선폭/간격과 0.2mm의 비아 직경을 지원하여 신호 전송 효율을 효과적으로 향상시킵니다.
• 고수준 IC 기판: 최대 8개 층의 IC 기판을 설계하여 신호 레이아웃과 열 관리를 최적화하여 고도로 통합된 전자장치의 요구 사항을 충족합니다.
• 고품질 표면 처리: ENIG 공정을 사용하여 보드 표면의 내식성과 용접 신뢰성을 강화합니다.
• 최첨단 패키징 기술: FC-CSP와 PBGA 기술을 통합하여 높은 I/O 수에 대한 짧은 상호연결 솔루션을 제공하고 우수한 전기적 성능을 달성합니다.

다양한 응용분야

당사의 다층 IC 기판과 고속 PCB는 다양한 응용 분야에 적합합니다.

1. 통신 네트워크 하드웨어: 데이터 센터와 통신 인프라의 높은 신호 처리 요구 사항을 충족합니다.
2. 소비자용 전자제품: 스마트폰, 노트북에 적합하며 컴팩트한 디자인이 가능합니다.
3. 산업 자동화 시스템: 산업용 제어 패널 및 센서의 성능을 향상시켜 혹독한 환경에 적응할 수 있도록 합니다.
4. 신흥 기술 분야: 5G 및 전기 자동차 기술 개발을 지원하고 강력한 회로 지원을 제공합니다.
5. 의료 및 교육 장비: 고정밀 의료 기기에 적합한 안정적인 회로 기판을 제공합니다.

문의하기

당사의 고속 PCB 및 다층 IC 기판에 대한 자세한 정보가 필요하시면 언제든지 문의해 주십시오. Mingzhenghong Electronics는 진심을 다해 최고의 서비스와 솔루션을 제공할 것입니다.