반도체 산업의 발전과 함께, IC 테스트를 위한 고급 PCB의 필요성이 날로 증가하고 있습니다. 높은 신뢰성과 우수한 성능을 요구하는 환경에서, 전통적인 PCB 기술로는 이러한 요구를 충족시키기 어렵습니다. 특히, 자동차, 항공우주, 통신 산업에서는 더욱이 정밀한 전자기기를 테스트할 수 있는 PCB가 필수적입니다.
명정홍 전자 유한회사에서 제공하는 정밀 고TG IC 테스트용 HDI PCB는 이러한 문제를 해결하기 위해 특별히 설계되었습니다. 이 제품은 고급 FR-4 소재인 고TG180을 사용하여 뛰어난 내열성과 안정성을 자랑합니다. 320X410mm의 크기와 0.4mm의 최소 구멍 직경을 지원하며, 전기적 성능을 극대화하기 위해 외부에는 30um의 동판을, 내부에는 18um 및 35um의 동판을 적용했습니다.
이 HDI PCB는 고밀도 인터커넥트 기술을 활용하여 전기적 신호의 완전성을 강화하며, 설계의 복잡성을 해결합니다. 또한, ENIG 표면 처리를 통해 높은 주파수의 신호 전송을 유지하면서도 제품 수명을 연장시킵니다. 특히 자동차 및 항공우주 용도에서 요구되는 높은 성능과 신뢰성을 모두 충족합니다.
정밀 고TG IC 테스트용 HDI PCB는 다음과 같은 분야에서 활용되고 있습니다:
각 분야의 요구 사항에 맞추어 최적화된 솔루션을 제공하는 우리의 정밀 고TG IC 테스트용 HDI PCB는 전세계적으로 인정받고 있으며, 지속 가능한 기술 개발에 기여하고 있습니다. 앞으로도 지속적인 혁신과 품질 개선을 통해 고객 여러분께 더 나은 제품을 제공할 것입니다.
260
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하이브리드 구조 PCB
4층 리지드-플렉스 PCB
고성능 PCB
전원 모듈
5G CPE 장비
내식성
전기 전도도
349
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고정밀 PCB
회로기판 조립
환경인증
