소개

명정홍 전자는 최신 기술을 적용한 4층 소프트-하드 결합판을 제공하여, 다양한 응용 분야에서 높은 퍼포먼스를 발휘하고 있습니다. 이 제품은 높은 유연성과 안정성을 동시에 갖추고 있어, 까다로운 설치 환경에서도 최적의 솔루션을 제공합니다.

제품 특징

• 높은 통합성과 유연성: 소프트 PCB의 유연성과 하드 PCB의 안정성을 결합하여 복잡한 설치 환경에서도 적합합니다.
• 정밀 제조: 판 두께 공차는 1.2mm±0.12mm이며, 유연성 부분은 0.15mm±0.03mm을 달성하여 고밀도 배선 및 미세 구멍 가공을 지원합니다.
• 우수한 표면 처리 기술: OSP 및 ENIG 조합은 납땜 품질을 보장함과 동시에 제품의 내식성과 전도성을 향상시킵니다.
• 강화된 전력 수용 능력: 2OZ 구리 두께 설계로 고전력 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다.
• 맞춤형 임피던스 조정: 특별한 적층 디자인으로 특정 임피던스 요구 사항을 충족하며, 신호의 완전성을 보장합니다.

적용 분야

- 전원 모듈 제조: 고전력 전송 및 내열 성능 요구가 있는 전자 장치에 적합합니다.
- 통신 산업의 5G CPE 장비: 5G 통신에서의 고주파 고속 전송을 충족하여 신호 안정성을 보장합니다.
- 안테나 및 RF 모듈: 전기 성능 및 공간 배치에 대한 특별한 요구 사항을 충족합니다.
- 웨어러블 및 스마트 전자 제품: PCB의 굽힘 성능 및 신뢰성 요구가 높은 경우에 적합합니다.
- 의료 장비 및 자동차 전자: 경량 및 유연성 설계가 요구되는 고정밀 응용 분야에 적합합니다.

결론

우리의 4층 소프트-하드 결합판은 고급 기술력과 정밀한 설계로 고객에게 안정적이고 우수한 PCB 솔루션을 제공합니다. 선택한 제품을 통해 귀사의 전자 제품의 성능과 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다. 문의가 필요하시다면 언제든지 연락 주시기 바랍니다.