제품 소개

Mingzhenghong Electronics에서 제공하는 4층 유연하고 단단한 보드는 유연한 회로 보드와 단단한 회로 보드의 장점을 결합했으며 높은 유연성이 필요한 응용 분야에 적합합니다. 이 제품은 OSP(유기 방청 필름)와 ENIG(전착 니켈/침지 금)의 조합인 고급 표면 처리 기술을 사용하여 우수한 용접성을 보장할 뿐만 아니라 전기 전도도와 내식성을 크게 향상시킵니다.

핵심 기능

• 높은 통합성과 유연성을 갖추고 있어 다양하고 복잡한 설치 환경에 적응할 수 있습니다.
• 판 두께 허용 오차는 1.2mm±0.12mm로 제어되어 고밀도 배선 및 0.15mm의 마이크로 조리개 가공을 지원합니다.
• 2OZ 구리 두께 디자인은 전력 내구성을 강화하고 제품의 장기적 안정적인 작동을 보장합니다.
• 특수한 스태킹 디자인은 신호 무결성을 보장하기 위해 맞춤형 임피던스 매칭을 지원합니다.

적용범위

4층 리지드-플렉스 보드는 다음을 포함한 다양한 분야에서 널리 사용됩니다.

• 전력 모듈, 특히 높은 전력 전송과 내열성이 요구되는 장비.
• 5G CPE 장비는 고주파, 고속 전송 요구 사항을 충족하고 신호 안정성을 보장합니다.
• 안테나와 무선 주파수 모듈은 전기적 성능과 공간 레이아웃에 대한 다양한 특수 요구 사항에 맞게 조정됩니다.
• 웨어러블 기기와 스마트 전자 제품에는 높은 PCB 굽힘 성능과 높은 신뢰성이 요구됩니다.
• 의료 장비 및 자동차 전자 제품, 엄격한 임피던스 제어와 유연한 배선 설계를 결합한 고정밀 애플리케이션.

그림 표시

Mingzhenghong Electronics는 정밀한 설계 및 제조를 통해 고객에게 매우 신뢰할 수 있고 고성능의 PCB 솔루션을 제공하여 고객이 각자의 분야에서 더 높은 성과를 달성할 수 있도록 지원합니다. 자세한 제품 세부 정보나 문의 사항이 있으시면 언제든지 문의해 주십시오.