제품 개요

Mingzhenghong Electronics는 최신 4층 리지드-플렉스 보드를 출시하게 되어 자랑스럽게 생각합니다. 이 보드는 플렉시블 회로 보드의 유연성과 리지드 회로 보드의 안정성을 결합하여 고전력 애플리케이션과 고주파 고속 전송에 중요한 선택이 되었습니다. 당사의 설계는 특별히 고품질 OSP(유기 방청 필름) 및 ENIG(전착 니켈/침지 금) 표면 처리 기술을 채택하여 용접 품질을 보장할 뿐만 아니라 제품의 전도도와 내식성을 크게 향상시킵니다.

제품의 장점 및 특징

• 높은 통합성과 유연성: 복잡한 설치 환경에 적응하기 위해 소프트 보드의 유연성과 하드 보드의 안정성을 결합했습니다.
• 정밀 제조: 판 두께 공차는 1.2mm±0.12mm로 제어되고, 유연한 영역은 0.15mm±0.03mm에 도달하여 고밀도 배선 및 마이크로 조리개 가공을 지원합니다.
• 탁월한 표면 처리 기술: OSP+ENIG 조합은 용접 품질을 향상시키고 제품의 장기적이고 안정적인 작동을 보장합니다.
• 향상된 전력 내구성: 2OZ 구리 두께 디자인은 고전력 환경에 적응하고 제품 안정성을 보장합니다.
• 맞춤형 임피던스 매칭: 특수 스태킹 설계로 특정 임피던스 요구 사항을 충족하고 신호 무결성을 보장할 수 있습니다.

적용범위

당사의 4층 리지드-플렉스 보드는 다음 분야에서 널리 사용됩니다.

• 전력 모듈 제조, 특히 높은 전력 전송과 내열성이 요구되는 전자 장비 제조.
• 통신산업의 5G CPE장비는 5G 통신에서 고주파, 고속 전송 요구를 충족하고 신호 안정성을 보장합니다.
• 안테나와 무선 주파수 모듈은 전기적 성능과 공간 배치에 대한 특별한 요구 사항이 있는 지역에 적합합니다.
• 웨어러블 기기와 스마트 전자 제품에는 높은 PCB 굽힘 성능과 신뢰성이 요구됩니다.
• 의료 장비 및 자동차 전자 제품, 엄격한 임피던스 제어와 유연한 배선 설계를 결합한 고정밀 애플리케이션.

가장 진보된 제조 기술과 엄격한 품질 관리를 통해, 명정홍 전자는 고객이 각자의 분야에서 더 큰 성공을 거둘 수 있도록 높은 신뢰성과 고성능의 PCB 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다!