혼합 구조 PCB 4층 소프트-하드 결합판은 전자 기기의 성능을 극대화하기 위해 설계되었습니다. 이 제품은 소프트 기판과 하드 기판의 장점을 결합하여 극도의 유연성과 안정성을 제공합니다. 이러한 특징은 전원 모듈, 5G CPE 장비, 안테나와 같은 다양한 응용 분야에서 특히 유용합니다.
우리의 혼합 구조 PCB는 높은 안정성을 제공하면서도 유연성을 잃지 않습니다. 이로 인해 다양한 설치 환경에서의 사용이 가능합니다. 특히 전원 모듈에서는 고성능 전송이 요구되므로, 이 제품이 특히 효과적입니다.
혼합 구조 PCB의 제조 과정에서는 매우 정밀한 기술이 적용됩니다. 우리는 판 두께 공차를 1.2mm±0.12mm로 관리하며, 유연성 영역은 0.15mm±0.03mm에 이릅니다. 이러한 정밀도는 고밀도 배선과 최소 직경의 가공을 지원하여 최상의 결과를 보장합니다.
OSP(유기 방청막)와 ENIG(전기도금 니켈/침금) 조합의 표면 처리 기술은 PCB의 납땜 품질을 보장할 뿐만 아니라 내식성과 전도성을 높입니다. 이러한 특성은 전자 기기의 신뢰성을 한층 강화합니다.
혼합 구조 PCB는 다음과 같은 분야에서 뛰어난 성능을 발휘합니다:
각각의 분야에서 요구되는 특성에 맞춰 설계된 혼합 구조 PCB는 높은 신뢰성과 성능을 제공합니다. 이를 통해 고객은 더욱 안정적이고 효율적인 제품을 만나볼 수 있습니다.
혼합 구조 PCB 4층 소프트-하드 결합판은 최첨단 전자 장치의 요구를 충족시키기 위해 만들어진 혁신적인 솔루션입니다. 고성능과 유연성을 요구하는 모든 전자 기기에서 이 제품이 제공하는 이점을 경험해 보십시오.
