유연 회로 기판 개요

유연 인쇄 회로 기판(FPC)은 보호구와 함께 전자 회로를 위해 설계된 기판으로, 소형화와 경량화를 위한 최적의 솔루션을 제공합니다. 폴리이미드(PI)로 제작된 FPC는 고도의 유연성과 내구성을 제공하여 오늘날의 다양한 전자 기기에 널리 사용되고 있습니다.

폴리이미드 기반의 우수한 유연성

FPC의 가장 큰 장점은 뛰어난 유연성에 있습니다. PI 기판은 복잡한 형태와 공간 제약이 있는 설계에 적합하여 전자 장치의 성능을 극대화 할 수 있게 도와줍니다.

정밀한 전자 회로 설계

최신 제조 기술을 통해 고정밀 회로 레이아웃이 가능하며, 최소 선폭과 간격을 0.05mm(2mil)로 감소시켜 정밀한 회로 설계가 가능합니다. 이러한 정확한 설계는 전자 기기의 성능을 더욱 향상시킵니다.

고품질 표면 처리 기술

ENIG(전기도금 니켈/금) 표면 처리 기술을 적용하여, 우수한 납땜 성능과 오랜 내구성을 보장합니다. 이는 전자 회로의 신뢰성을 높이며, 다양한 환경에서 안정적인 동작을 유지할 수 있게 합니다.

맞춤형 서비스 제공

고객의 요구에 맞춘 맞춤형 서비스를 제공하여 단면에서 다층 회로에 이르는 범위의 주문 제작이 가능합니다. 조립 서비스도 함께 제공되며, SMT, DIP, 그리고 기능 테스트를 포함하여 일관된 품질을 유지합니다.

응용 분야

고성능 유연 회로 기판은 다음과 같은 다양한 분야에서 신뢰도를 높이며 활용되고 있습니다:

• 전자 휴대 기기: 스마트폰, 노트북 및 전자 웨어러블 디바이스에 적합합니다.
• 산업 및 자동차 응용: 산업 제어 시스템, 자동차 내비게이션 및 센서 등에서 널리 활용됩니다.
• 의료 기기: 정확성과 민감도가 중요한 의료 진단 및 모니터링 장비에 적합합니다.
• 고급 소비자 전자 제품: 내장형 LED 디스플레이와 전자 충전기와 같은 고급 제품의 요구 또한 충족합니다.

결론적으로, 고성능 유연 회로 기판은 혁신적인 기술로 모든 전자 기기 시스템에 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 고객의 다양한 요구를 충족하기 위한 최적의 솔루션을 제공합니다.