제품 개요

명정홍전자(주)가 출시한 6층 1.2mm FR-4 TG170 5G 안테나 PCB 회로 기판은 5G 통신 분야의 높은 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계되었습니다.

기술 사양

• 판 두께 : 1.2mm±0.12mm
• 외부 층 구리 두께: 약 1온스, 내부 층: 0.5온스
• 최소 드릴링: 0.25mm(10mil)
• 최소 선 폭 및 줄 간격: 0.2mm(8mil)
• 보드 크기: 120mm x 130mm

재료 특성

FR-4 TG170 소재를 사용하면 열 안정성이 크게 향상되고 회로 기판이 고온 조건에서도 여전히 우수한 성능을 발휘하여 현재 5G 제품의 엄격한 열 성능 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

표면 처리 옵션

당사는 다음을 포함하여 다양한 용접 및 보호 요구 사항을 충족하는 다양한 표면 처리 기술을 제공합니다.

• OSP
• 납 스프레이 주석
• 무연 스프레이 주석
• 무거운 금
• 천인(陈姦)
• 센시

장점 및 특징

• 신호 안정성과 열 성능을 고려한 다층 정밀 레이아웃
• 정밀한 최소 선폭과 선간격으로 회로 설계의 고밀도화와 정확성을 보장합니다.
• 강화된 전력 분배 설계로 안정적인 전력 전송 보장
• 고정밀 드릴링은 SMT 패키징과 호환되어 정밀 부품의 레이아웃 요구 사항을 충족합니다.

적용 분야

이 회로 기판은 다음 분야에 널리 사용됩니다.

• 5G 통신 분야 : 5세대 이동통신 기술을 지원하는 안테나 및 관련 부품
• 스마트 통신장비 : 높은 신호 안정성과 내열성이 요구되는 스마트 장비
• 산업용 제어 시스템 : 정밀한 전력 관리 및 신호 처리를 갖춘 복잡한 애플리케이션
• 의료장비 : 신호 전송 정확도 및 신뢰성 보장
• 자동차 전자제품 : 자동차 산업의 높은 내열성과 성능 요구 사항 충족

품질 보증

이 제품은 기술, 성능 및 품질 관리 측면에서 엄격하게 보장됩니다. ISO9001 , ISO14001 및 기타 국제 인증을 통과하여 고정밀 5G 안테나 PCB에 대한 글로벌 시장 수요를 충족합니다.

더 자세한 정보나 상담을 원하시면 당사 공식 홈페이지를 방문하시거나 담당자에게 문의해주세요.