5G 통신장비용 고주파 PCB 제조 공정

28 09,2024

Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.

전문적 지식

5G 통신장비에 사용되는 고주파 PCB 기판의 제조공정에는 소재선정, 적층공정, 드릴링, 전기도금, 최종테스트의 순서로 이루어진다.

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H2: 소재선정 : 고주파 PCB기판의 첫걸음

5G 통신 장비에서 고주파 PCB 보드의 재료 선택은 매우 중요합니다. 일반적으로 사용되는 재료에는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)과 세라믹 충전 복합 재료가 있으며, 이는 유전율이 낮고 손실 계수가 낮아 신호 전송 성능을 효과적으로 보장할 수 있습니다.

H2: 적층 공정: 신호 무결성 보장

적층 공정은 고주파 PCB 보드의 성능을 확인하는 데 중요한 단계입니다. 적층 공정을 정밀하게 제어하면 층 분리로 인한 신호 감쇠 및 왜곡을 방지하고 전체 신호 전송의 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.

H2: 드릴링 및 플레이팅: 작은 디테일, 큰 영향

드릴링과 전기 도금 공정은 고주파 PCB 제조에서 똑같이 중요합니다. 고주파 신호의 전송에는 매우 정밀한 조리개와 안정적인 전도 특성이 필요합니다. 사소한 실수라도 최종 제품의 신호 전송 효과에 큰 영향을 미칠 수 있습니다.

H2: 최종 테스트: 품질을 보장하기 위한 세부 테스트

제조된 고주파 PCB 보드는 신호 무결성 테스트, 임피던스 테스트, 열 신뢰성 테스트를 포함한 엄격한 최종 테스트를 거쳐야 합니다. 이를 통해 제품이 치열한 시장 경쟁에서 성능 우위를 유지하는지 확인합니다.

H2: 기술적 과제와 그 해결책

고주파 PCB 보드 제조 공정에서 종종 마주치는 기술적 어려움에는 층간 분리, 재료 비호환성, 불안정한 전기적 성능이 포함됩니다. 고급 소재, 개선된 적층 공정, 정제된 테스트 공정을 사용하면 이러한 문제를 효과적으로 해결하고 5G 장치에서 고주파 PCB 보드의 우수한 성능을 보장할 수 있습니다.