오늘날 5G 통신 장비의 등장으로 고주파 PCB 보드에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 고주파 환경에서 PCB 보드의 안정성과 신뢰성을 보장하기 위해 핵심 제조 공정이 특히 중요해졌습니다. 이 글에서는 이러한 공정에 대한 심층 분석을 제공하여 독자들이 관련 기술을 더 잘 이해할 수 있도록 돕습니다. 우선, 재료 선택은 고주파 PCB 보드 제조의 첫 번째 단계입니다. 불소화 플라스틱(PTFE) 및 고주파 에폭시 수지와 같은 저손실 재료를 사용하면 신호 전송의 안정성을 크게 개선하고 손실을 줄일 수 있습니다. 다음으로, 고정밀 패턴 전송은 프로세스의 핵심 부분입니다. 레이저 직접 쓰기 또는 감광성 이미징 기술을 사용하여 고정밀 회로 그래픽을 달성하여 신호 전송의 선명도를 보장할 수 있습니다. 표면 처리 측면에서 일반적인 공정으로는 주석 분무, 무전해 니켈-금 도금, OSP(유기 산화 방지) 등이 있습니다. 적절한 표면 처리로 PCB 산화를 방지할 수 있을 뿐만 아니라 전기 전도도도 향상됩니다. 전기 도금 기술은 주로 제조 공정 중에 추가 재료 층을 추가하여 보드의 물리적 특성과 열 전도도를 향상시키는 데 사용됩니다. 예를 들어, 구리 층을 전기 도금하면 PCB의 기계적 강도와 방열 성능을 개선할 수 있습니다. 이러한 제조 공정의 최적화와 구현을 통해 5G 통신 장비용 고주파 PCB 보드의 성능이 더욱 우수해질 것입니다. 고품질 PCB 보드는 장비의 전반적인 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 제품의 시장 경쟁력을 크게 향상시킬 수 있습니다. 이 글이 5G 통신 장비용 고주파 PCB 보드 제조 공정에 대한 더 깊은 이해를 제공하기를 바랍니다. 이 글에 관심이 있으시다면, 더 많은 관련 주제에 대해 논의하기 위해 저희와 자유롭게 소통하세요. 📲📧