고주파 통신 전용 PCB 보드 - 5G 회로 기판

밍정홍 전자 유한공사는 화웨이 및 중싱 5G 기지국에 사용되는 고주파 PCB 보드를 전문적으로 제공합니다. 본 제품은 ROGERS 소재와 FR-4 TG170 조합으로 설계된 6층 PCB 보드입니다. 이 보드는 높은 주파수 신호 전송의 완전성과 안정성을 보장하며, 데이터 센터 및 정밀 의료 장비를 포함한 다양한 고속 데이터 전송 분야에 적합합니다.

본 제품의 주요 특징 및 장점은 다음과 같습니다:

• 우수한 고주파 성능: ROGERS 및 열경화성 고 TG FR-4 소재를 조합하여 안정적인 신호 전송을 보장합니다.
• 6층 다층 PCB 설계: 전반적인 기계적 강도를 강화하여 신호 레이어를 강화합니다.
• 정밀 가공 능력: 4mil의 최소 선폭/간격과 0.25mm의 최소 구멍 직경을 통해 고밀도 배선 수요를 충족합니다.
• ENIG 표면 처리: 3u" 금층 두께를 제공하여 우수한 납땜 성능과 긴 내산화성을 자랑합니다.
• 환경 및 안전 인증: 94V0 RoHS 표준에 부합하며, CE, RoHS, UL, SGS, ISO9001 등 여러 국제 인증을 통과했습니다.
• 고정밀 생산 라인: LDI 장비를 활용하여 대량 생산 시 품질 일관성 및 높은 정밀도를 보장합니다.

밍정홍 전자 유한공사는 고객에게 연간 50만 개 이상의 5G 기지국 PCB 보드를 제공하며 신뢰성과 품질을 보장합니다.

본 제품은 화웨이 및 중싱과 같은 대규모 통신 장비 제조업체에 최적화되어 있으며, 고속 데이터 전송을 필요로 하는 항공우주, 군사 통신, 및 정밀 의료 장비 등의 다양한 전자 기기 분야에 폭넓게 적용될 수 있습니다.

고주파 성능과 다양한 응용 분야에 대한 신뢰성을 제공하는 밍정홍 전자 유한공사의 5G 회로 기판을 통해 고객의 비즈니스 성공을 지원합니다.