카테고리 소개

당사의 정밀 30층 HDI 고밀도 통신 회로 기판은 높은 TG 특성을 가진 IT-180A(ITEQ) 소재를 사용하여 안정성과 내열성이 우수합니다. 고급 다중 레이저 드릴링 및 압축 접합 가공 후, 이 회로 기판은 특히 스마트폰 및 통신 장비에서 점점 더 복잡해지는 전자 설계의 요구를 충족할 수 있습니다.

특징

• 뛰어난 소재 특성: 높은 TG ITEQ IT-180A 소재는 고온 응용 분야에서 장기적인 안정성을 보장합니다.
• 복잡한 회로 지원: 30층 고밀도 디자인은 복잡한 회로 구성에 적응하기 위해 다중 레이저 드릴링과 정밀 압축 접합을 지원합니다.
• 마이크로 조리개 기술: 최소 관통 구멍은 0.2mm이고 레이저 조리개는 0.1mm에 도달하여 안정적인 신호 전송을 보장합니다.
• 고정밀 회로 설계: 최소 선폭과 선 간격은 3mil(0.075mm)로 고밀도 전자 부품 레이아웃에 적합합니다.
• 표면 처리: ENIG 공정을 사용하여 용접 강도와 산화 방지 성능을 강화하고, 회로 기판의 전반적인 수명을 향상시킵니다.
• 국제 인증: IPC-II 표준 및 정밀 임피던스 제어 요구 사항을 준수하고 UL, TS16949, ISO9000 및 기타 인증을 통과하여 제품 성능의 신뢰성을 보장합니다.

적용 분야

이 고급 HDI 회로 기판은 다음 분야에 널리 사용됩니다.

• 정밀성과 복잡한 기능의 요구사항을 충족하는 고급 스마트폰 제조.
• 기지국, 라우터, 스위치 등의 통신 장비는 고속 신호 전송을 지원합니다.
• 사물인터넷(IoT) 장치와 스마트 홈 애플리케이션의 신호 무결성을 보장합니다.
• 서버 및 고성능 컴퓨터를 포함한 고정밀 전자 컴퓨팅 및 저장 장비.
• 산업 및 자동차 자동화 제어 시스템은 복잡한 데이터 상호작용과 처리를 보장합니다.

당사의 고급 HDI 고밀도 통신 회로 기판을 선택하는 것은 제품 품질에 대한 신뢰일 뿐만 아니라 미래 기술 개발의 확장이기도 합니다. 당사는 고객에게 최고 수준의 회로 솔루션을 제공하고 산업 혁신을 촉진하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

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