스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기의 기술이 무엇인지 아십니까? 🤔 고밀도 상호 연결 PCB(HDI PCB)의 미스터리를 밝혀보겠습니다!
고밀도 상호 연결 PCB(HDI PCB)는 더 높은 회로 밀도와 더 작은 크기를 제공할 수 있는 인쇄 회로 기판 기술입니다. 마이크로 블라인드 비아와 묻힌 비아 기술을 사용하여 더 큰 배선 공간과 더 빠른 신호 전송이 가능합니다. 🌟
HDI PCB는 다층 보드 구조로, 일반적으로 마이크로 블라인드 및 매립 비아를 포함하는데, 이는 매우 작고 일반적인 직경은 50마이크론에서 150마이크론 사이입니다. 제조 공정에는 레이저 드릴링 및 화학 구리 도금과 같은 고정밀 공정이 포함되어 있어 뛰어난 성능을 보장합니다.
HDI PCB는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 첨단 전자 제품에 널리 사용됩니다. 예를 들어, Apple의 iPhone은 많은 수의 HDI PCB를 사용하는데, 이는 얇고 가벼우면서도 강력한 기능의 비결 중 하나입니다. 📱
HDI PCB의 구조적 특성, 제조 공정 및 시장 응용 프로그램을 이해하는 것은 전자 산업의 발전에 매우 중요합니다. 결국 기술 발전은 모든 세부 사항의 개선과 분리할 수 없으며 HDI PCB는 이러한 세부 사항의 핵심 부분입니다.
HDI PCB에 대해 더 알고 싶으신가요? 지금 행동하세요! 고밀도 상호 연결 PCB의 세계로 들어가 전자 제품 뒤에 숨은 비밀을 알아보세요. 😉
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폴리이미드
고밀도 배선
임피던스 제어
표면 처리
간섭 방지 성능
