고밀도 상호 연결 8층 하드 플렉스 HDI 보드

Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.는 최신 혁신 제품인 8층 고밀도 상호 연결(HDI) 리지드-플렉스 PCB를 출시하게 되어 자랑스럽게 생각합니다. 이 제품은 FR-4(유리 섬유)와 폴리이미드(PI) 소재의 장점을 결합했으며 오늘날의 첨단 전자 장치의 요구를 충족하도록 설계되었습니다.

제품 특징

이 HDI 보드의 설계에는 고밀도 배선에서 뛰어난 성능을 보장하기 위한 여러 가지 첨단 기술이 포함됩니다. 최소 개구부는 0.125mm이고, 강체 영역의 최소 선폭은 4밀이며, 연성 영역의 최소 선폭은 3밀로 복잡한 전자 시스템의 요구에 매우 적합합니다.

환경 보호 및 내구성

또한 제품 표면은 ENIG(금도금) 기술로 처리되었으며, 코팅 두께는 3마이크론으로 전도성과 내식성을 개선하고 장기 신뢰성을 보장합니다. 재료 측면에서 FR-4와 폴리이미드는 모두 환경 보호 표준을 충족하고 지속 가능한 개발이라는 시장 추세에 적응합니다.

적용 분야

이 제품은 다음 분야에서 널리 사용됩니다.

• 모바일 통신: 스마트폰과 웨어러블 기기를 위한 복잡하고 안정적인 회로 솔루션을 제공합니다.
• 정밀 의료 장비: 휴대용 의료 모니터링 장비 및 영상 장비에 적합하며 높은 정밀도와 안정성 요구 사항을 충족합니다.
• 산업 자동화: 중복 설계와 효율적인 기계 작동에 적합한 제어 시스템.
• 고급 카메라 모듈: 고화질 이미지 촬영을 지원하고 이미징 시스템 성능을 향상시킵니다.
• 조명 시스템: 특히 컴팩트한 디자인의 지능형 조명 제어에 적합합니다.

Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.의 8층 하드 플렉스 HDI 보드는 고밀도 상호 연결 기술과 내구성 있는 친환경 소재와 결합되어 복잡한 레이아웃과 고성능을 달성하는 현대의 고급 전자 장치에 이상적인 선택입니다. 보다 효율적인 전자 솔루션을 만들기 위해 귀사와 협력할 수 있기를 기대합니다.