HDI(High-Density Interconnect) PCB(Printed Circuit Board)는 고정밀, 고신뢰성, 다층과 같은 기술적 특성을 가진 고밀도 상호연결 인쇄 회로 기판입니다. 기술의 발전과 시장 수요의 지속적인 성장으로 HDI PCB 보드는 점차 스마트 기기 제조의 중요한 부분이 되었습니다.
HDI PCB 보드는 스마트폰, 태블릿, 스마트 워치, 스마트 안경 등 다양한 스마트 기기에 널리 사용됩니다. HDI PCB 보드는 고밀도, 얇음 및 높은 신뢰성 덕분에 소형화 및 다기능에 대한 스마트 기기의 요구를 더 잘 충족할 수 있습니다.
스마트폰은 많은 수의 구성 요소를 통합하여 다양한 기능을 구현하기 위해 복잡한 회로 설계가 필요합니다. HDI PCB 보드는 고밀도 및 다층 특성을 가지고 있어 스마트폰이 제한된 공간에 더 많은 구성 요소를 통합하고 성능과 기능을 개선할 수 있습니다.
휴대용 기기로서 스마트워치는 내부 회로에 대한 요구 사항이 더 엄격합니다. HDI PCB 보드를 적용하면 스마트워치를 소형화하면서도 고성능과 다기능을 유지하여 사용자의 다양한 요구를 충족할 수 있습니다.
5G, 사물인터넷(IoT) 등의 기술이 발전하면서 스마트 기기 시장은 새로운 성장 국면을 맞이했습니다. 시장조사 자료에 따르면 2022년 글로벌 스마트폰 출하량은 13억 대에 달하고 스마트워치 출하량은 1억 대를 돌파할 것으로 전망됩니다. 이들 기기 중 HDI PCB 보드의 적용 비중이 해마다 증가하면서 시장 성장을 촉진하는 중요한 요인이 되고 있습니다.
HDI PCB 보드는 다음을 포함한 많은 기술적 장점을 가지고 있습니다.
HDI PCB 보드는 제한된 공간 내에 더 많은 부품을 통합하고, 복잡한 회로 설계를 실현하며, 스마트 기기를 더욱 강력하게 만들 수 있습니다.
HDI PCB 보드는 첨단 제조 기술과 재료를 채택하여 높은 신뢰성과 안정성을 갖추고 있어 다양한 환경에서 스마트 기기가 정상적으로 작동할 수 있도록 보장합니다.
스마트 기기에서 HDI PCB 보드의 광범위한 적용은 스마트 기기 시장의 기술 혁신과 발전을 촉진했습니다. 미래 기술의 발전으로 HDI PCB 보드는 더 많은 분야에서 가치를 입증하고 기업에 새로운 개발 기회를 가져올 것입니다.
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폴리이미드
고밀도 배선
임피던스 제어
표면 처리
간섭 방지 성능
