프놈펜 다층 고정밀 PCB 보드의 장점

Gold Edge Multilayer 고정밀 PCB는 현대 전자 제품의 요구를 충족하도록 설계된 6층 다층 인쇄 회로 기판입니다. 두께는 약 2.2mm이고 크기는 165mm x 110mm입니다. 이 PCB 제품은 1온스 구리 호일을 사용하고 고성능 FR-4와 ROGERS 기판을 결합하여 층 간의 우수한 유전 특성과 열 안정성을 보장합니다.

뛰어난 기술적 특징

정밀성에 대한 요구가 높아지고 있는 전자 시장에서 이 제품이 제공하는 지원은 필수적입니다.

• 최소 드릴링 직경은 0.2mm에 달할 수 있으며, 최소 선폭과 선간격은 4mil(0.1mm)로 고정밀 및 소형화된 전자 장치의 요구를 완벽하게 충족합니다.
• 전기도금 니켈-금(ENIG) 및 에지 구리 도금 표면 처리 기술을 사용하여 플러그인 연결의 신뢰성을 높이고 장비 고장 위험을 크게 줄였습니다.
• 제품은 IPC, RoHS, REACH 및 기타 산업 표준을 엄격히 준수하여 국제적인 품질 규정을 준수합니다.

다양한 응용분야

골드 에지 다층 고정밀 PCB 보드의 다기능적 특성은 다음과 같은 많은 중요 분야에서 중요한 역할을 할 수 있게 합니다.

• 높은 안정성과 강도 요구 사항을 충족하기 위해 소형 컴퓨터 보드와 마더보드 사이의 연결 보호에 사용됩니다.
• 통신장비 내부의 신호 전송 품질 및 속도를 최적화합니다.
• 의료장비의 정확성과 장기적인 작동을 보장하기 위한 주요 회로기판으로 사용됩니다.
• 산업 자동화 시스템에서 기계 및 장비의 제어 정확도와 전반적인 신뢰성을 향상시킵니다.
• 차량 시스템 및 기타 자동차 전자 응용 분야를 고려하여 차량 전자 장비의 내구성과 성능을 보장합니다.
• 5G 통신과 신에너지 분야에서는 첨단기술 장비의 고속동작과 환경적 적응성을 지원합니다.

요약하다

높은 정밀도와 신뢰성을 갖춘 Jinbian 다층 고정밀 PCB는 전자 애플리케이션에 장기적이고 안정적인 지원을 제공하여 장비의 효율적인 작동을 보장합니다. 통신, 의료 또는 산업 자동화 분야에서 뛰어난 성능은 사람들에게 자신감을 주고 현대 하이테크 제품의 필수적인 부분이 됩니다.