제품 개요

Mingzhenghong Electronics는 5G 통신을 위한 환경 친화적인 고주파 안정성 무연 주석 침지 다층 PCB 보드의 새로운 세대를 출시하게 되어 자랑스럽게 생각합니다. 이 제품은 고품질 FR-4 TG150 고온 재료를 사용하여 다양한 고속 통신 장비에서 우수한 전기적 성능과 안정성을 보장합니다.

특징

• 고온 내열 소재: FR-4 TG150 고온 내열 소재를 사용하여 혹독한 환경에서도 PCB 보드의 성능 안정성과 내구성을 보장합니다.
• 무거운 구리 레이아웃: 2온스의 무거운 구리가 내부 및 외부 층 모두에 놓여 회로의 전도도와 열 분배 효율을 최적화하고 고부하 조건에서 전기적 안정성을 보장합니다.
• 미세 회로 설계: 선폭/선간격은 0.1mm에 달하고, 최소 조리개는 0.15mm로 고정밀 회로 설계 요구를 충족합니다.
• 친환경적 특징: 표면 처리에는 1마이크론 두께의 무연 주석 도금 공정을 채택하여 RoHS 환경 표준을 준수하는 동시에 우수한 용접 성능과 장기적 신뢰성을 보장합니다.

적용범위

당사의 무연 주석 침지 5G 고주파 PCB 보드는 다음을 포함한 다양한 분야에서 널리 사용됩니다.

• 5G 기지국, 라우터, 스위치 및 기타 메인 보드/서브 보드와 같은 고속 통신 장비는 신호 전송 효율을 최적화합니다.
• 스마트폰과 태블릿은 고주파 신호 처리 및 빠른 데이터 교환에 효과적으로 활용할 수 있는 장치입니다.
• 높은 전기적 성능과 고밀도 다층 인쇄 회로가 필요한 애플리케이션을 위한 복잡한 컴퓨터 시스템으로 장비 성능을 보장합니다.
• 고정밀 장비 작동과 안정적인 신호 전송을 보장하기 위해 자동화된 산업 장비 및 의료 기기가 등장했습니다.
• 고급 가전제품은 PCB 성능과 치수 정확도에 대한 특별한 요구 사항을 충족합니다.

왜 명정홍전자를 선택하시나요?

Mingzhenghong Electronics Co., Ltd.는 정밀한 가공 기술과 엄격한 품질 관리 시스템을 통해 고객에게 고품질 회로 기판 제조 서비스를 제공합니다. 당사의 친환경 고주파 안정성 5G 통신 무연 주석 침지 다층 PCB 보드는 뛰어난 성능, 신뢰성 및 맞춤형 서비스로 이상적인 회로 기판 제조 파트너가 되었습니다.