현대 전자 산업에서 유연한 인쇄 회로(FPC)와 전통적인 인쇄 회로 기판(PCB)은 각각 중요한 역할을 합니다. 전자는 얇고 유연한 반면, 후자는 생산 기술에서 성숙했습니다. 둘 다 각자의 장점이 있습니다.
유연한 회로 기판은 일반적으로 폴리이미드(PI) 소재로 만들어지며, 이는 뛰어난 내열성과 유연성을 가지고 있습니다. 전통적인 회로 기판은 대부분 FR-4 소재로 만들어지며, 일부 응용 분야에서는 약간 덜 저항적일 수 있습니다.
FPC의 생산 공정은 비교적 복잡하고 제조 주기가 길며 맞춤형 제품에 적합합니다. 반면 PCB의 생산 공정은 더 간단하고 비용이 낮으며 대량 생산에 적합합니다.
적용 분야 측면에서 볼 때, 유연 회로 기판은 스마트폰이나 웨어러블 기기와 같은 소형 동적 제품에 특히 적합한 반면, 전통적인 회로 기판은 가전제품, 자동차 및 기타 분야에 널리 사용됩니다.
유연한 회로 기판의 구부러지는 특성은 공간이 제한적인 경우 두드러지지만, 기존 회로 기판의 안정성과 비용 이점은 특정 응용 분야에서 여전히 대체할 수 없습니다.
어떤 회로 기판을 선호하시나요?
A. 유연 회로 기판
B. 기존 PCB 어떤 PCB 옵션이 가장 좋다고 생각하시는지 메시지를 남겨주세요!
간단히 말해, 비교 분석을 통해 올바른 회로 기판을 선택하면 제품 혁신 능력을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 시장 경쟁력도 강화할 수 있습니다!