HDI PCB 또는 고밀도 상호 연결 인쇄 회로 기판은 더 미세한 전도성 경로와 더 높은 배선 밀도를 활용하는 기술적으로 진보된 PCB입니다. 주요 특징으로는 마이크로비아, 미세 선, 높은 레이어 수가 있습니다.
현대 스마트폰의 디자인은 더 얇고, 더 가볍고, 더 높은 성능과 더 많은 기능을 추구하며, 이는 회로 기판의 고밀도와 소형화에 대한 더 높은 요구 사항을 제시합니다. HDI PCB 보드는 고밀도 상호 연결 기술을 통해 제한된 공간에 더 많은 기능 모듈을 효과적으로 통합하여 무게와 부피를 줄이는 동시에 모바일 폰의 성능을 크게 향상시킵니다.
노트북도 고성능 및 소형화된 회로 설계가 필요합니다. HDI PCB는 다층 구조와 마이크로비아 기술을 사용하여 복잡한 회로 레이아웃을 더욱 컴팩트하고 효율적으로 만들어 더 강력한 프로세서와 더 높은 용량의 메모리를 지원합니다.
자동차 전자 및 지능의 발전으로 차량 전자 제어 장치(ECU)의 복잡성과 밀도가 계속 증가하고 있습니다. 고밀도와 신뢰성의 장점을 가진 HDI PCB 보드는 자동차 전자 장치의 높은 요구 사항을 완벽하게 충족하여 차량 내 엔터테인먼트 시스템, 내비게이션 시스템 및 자율 주행 시스템의 구현을 보다 안정적이고 효율적으로 만듭니다.
의료 장비, 특히 휴대용 및 최소 침습 장비는 회로 기판의 고밀도, 소형화 및 높은 신뢰성에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. HDI PCB 보드는 뛰어난 성능을 통해 의료 장비에 더 강력한 데이터 처리 기능과 더 정확한 측정 기능을 제공하여 의료 진단 및 치료의 효과를 향상시킵니다.
HDI PCB는 고밀도, 소형화 및 높은 신뢰성으로 인해 다양한 전자 제품에 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 휴대전화, 노트북, 자동차 전자 제품 및 의료 장비에서의 성공적인 적용은 그 기술적 이점과 시장 가치를 충분히 입증합니다.
미래에는 HDI PCB 보드가 더욱 부상하는 전자 제품에서 핵심적인 역할을 수행하여 전자 제품의 지속적인 혁신과 업그레이드를 촉진할 것으로 기대됩니다.