오늘날 빠르게 성장하는 항공우주 산업에서 유연한 인쇄 회로 기판(PCB)은 뛰어난 성능과 적응성으로 두드러집니다. 고온 저항성이 있을 뿐만 아니라 극한 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있어 항공우주 전자 장비에 선호되는 소재입니다.
유연한 PCB의 높은 신뢰성은 복잡한 항공우주 응용 분야에서 중요한 역할을 합니다. 이 소재는 높은 하중과 고온을 견딜 수 있으므로 항공기 및 위성과 같은 핵심 장비에 사용하면 고장률을 효과적으로 줄일 수 있습니다.
물론, 전자 장치의 소형화 및 통합에 대한 요구 사항이 계속 증가함에 따라 항공우주 분야에서 유연한 PCB에 대한 수요도 계속 증가할 것으로 예상됩니다. 따라서 제조업체는 성능을 보장하면서 생산 효율성을 개선하고 비용을 절감하는 방법에 대한 심각한 과제에 직면해 있습니다.
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