고밀도 상호 연결 회로 기판(HDI PCB)은 고정밀 및 소형 면적 설계로 오늘날 전자 제조 분야의 사랑을 받고 있습니다. 어디서나 볼 수 있는 스마트폰, 태블릿 및 고급 전자 기기는 이 새로운 유형의 회로 기판을 사용하고 있습니다.
첫째, HDI PCB는 라인 간격이 작아 회로 상호 연결 수를 늘릴 수 있습니다. 즉, 더 적은 공간에서 더 강력한 기능을 구현할 수 있습니다! 또한 열 관리 및 전기적 성능도 더 뛰어나 전자 제품의 신뢰성이 높아집니다.
그러나 모든 동전에는 양면이 있습니다. HDI PCB의 제조 비용은 비교적 높아 예산이 제한된 프로젝트에 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 일반 생산 장비의 생산 어려움도 고려해야 할 요소입니다.
일반적으로 HDI PCB는 고급 전자 제품에 가장 적합한 선택이지만, 이와 함께 발생하는 비용과 기술적 과제를 신중하게 평가해야 합니다. 최종 결정을 내리기 전에 요구 사항에 대한 포괄적인 분석을 수행하는 것이 좋습니다!
그럼, HDI PCB를 선호하시나요? 댓글 영역에서 저희와 소통하세요!