**회로 설계의 새로운 트렌드를 선도하다: 8단 소프트 및 하드 HDI 보드** 지속적인 기술 발전에 따라 정밀 전자 장비의 설계는 점점 더 복잡해지고 고성능화되고 있습니다. 이러한 추세에 직면하여 Mingzhenghong Electronics는 고밀도 상호 연결을 실현하기 위한 탁월한 플랫폼을 제공하는 독특한 8층 소프트 및 하드 HDI 보드를 적극적으로 혁신하고 출시했습니다. 이 제품은 Rigid PCB와 유연한 FPC의 장점을 창의적으로 결합하여 회로 설계 세계에 새로운 트렌드를 가져오고 있습니다. **강함과 부드러움, 우수성 추구** 이 새로운 HDI 보드는 단단하고 부드러운 특성을 바탕으로 고급 전자제품 제조에 유연하고 안정적인 기반을 제공합니다. 이는 정밀 의료 장비 및 산업 자동화 분야에서 높은 성능과 신뢰성 추구를 구현하여 파트너와 최종 사용자가 높은 수준의 장비 안정성과 광범위한 응용 분야를 누릴 수 있도록 보장합니다. **환경 보호 추세를 준수합니다** 또한 Mingzhenghong Electronics는 생산의 환경적 책임에도 노력을 아끼지 않습니다. 엄격한 환경보호기준을 준수하는 FR-4, PI 기판 등 친환경 전자재료를 사용합니다. 8레이어 소프트-하드 HDI 보드를 적용한 것은 환경적 책임에 대한 회사의 의지와 지속 가능한 개발 목표에 대한 적극적인 대응을 반영합니다. **기술적 한계 돌파** 이 HDI 보드는 고정밀 설계, 특히 최대 3미크론 두께의 금층을 갖추고 있어 뛰어난 전도성과 뛰어난 내식성을 결합합니다. 정확한 라인 폭/라인 간격 및 작은 구멍 디자인은 고밀도 배선에서 제품에 비교할 수 없는 이점을 제공하고 지나치게 경쟁적인 시장에서 고유한 판매 포인트를 강조합니다. **맞춤화, 고객 우선** Mingzhenghong Electronics는 다양한 고객의 다양한 요구에 부응하여 포괄적인 맞춤 서비스를 제공합니다. 기본 재료 선택부터 판 두께 및 구멍 직경 사양 맞춤화에 이르기까지 회사는 높은 수준의 유연성과 맞춤화를 제공할 수 있습니다. 이러한 서비스 정신은 전자 제조 분야에서 Mingzhenghong Electronics의 선도적 위치를 공고히 했습니다. **고급 전자제품 제조에 기여** 미국은 물론 전 세계의 고급 전자제품 제조 분야에서 Mingzhenghong Electronics의 8층 소프트-하드 결합 HDI 보드는 이상적인 선택입니다. 정확성, 성능, 맞춤형 서비스뿐만 아니라 미래 기술 동향에 대한 회사의 깊은 통찰력과 미래지향적인 사고 때문이기도 합니다. Mingzhenghong Electronics는 계속해서 8레이어 소프트 및 하드 HDI 보드로 대표될 것이며 전 세계의 첨단 회로 기판 요구 사항에 대한 솔루션을 제공하고 혁신적인 정신과 전문적인 역량으로 전자 산업을 더욱 지속 가능하고 발전된 세상으로 이끄는 데 전념할 것입니다. . 미래.