8층 고밀도 상호 연결(HDI) 소프트 및 하드 복합판은 FR-4와 PI 소재를 사용하여 제작된 혁신적인 전자 솔루션입니다. 이 제품은 특유의 조합을 통해 이동 통신, 정밀 의료 장비, 산업 자동화, 고급 카메라 모듈 등 다양한 분야에서 신뢰성을 입증합니다.
이 HDI판은 고밀도 상호 연결 기술을 적용하여 최소한의 공간에 많은 회로를 집적할 수 있도록 설계되었습니다. 활용되는 FR-4와 PI 소재는 특히 강력한 내구성을 보장합니다. 또한, 내부 및 외부 도금 구멍이 있는 구조는 복잡한 전자 시스템의 요구 사항을 충족하는 데 적합하도록 제작되었습니다.
이 제품은 환경친화적인 소재를 사용하여 설계되어 지속 가능한 발전을 위한 시장의 요구를 충족합니다. FR-4와 PI 소재는 모두 재활용 가능하며, 고객의 환경 책임감을 강화하는 데 기여합니다.
ENIG 공정을 통해 적용된 3미크론 두께의 금도금은 뛰어난 전도성과 내식성을 제공합니다. 이는 장기간 사용 시 안정성을 보장하며, 특히 산업 환경에서의 활용을 용이하게 합니다.
8층 HDI 소프트 및 하드 복합판은 여러 분야에 적합합니다. 이동 통신 기기는 물론, 정밀 의료 장비, 산업 자동화 시스템, 고급 카메라 모듈, 그리고 스마트 조명 시스템에서도 그 성능을 발휘합니다. 이러한 다양한 적용 분야에서 제품의 신뢰성과 성능이 보장됩니다.
8층 소프트 및 하드 복합 HDI판은 현대 전자 기기에 필요한 혁신적인 솔루션을 제공합니다. 그 디자인은 복잡한 전자 시스템에 최적화되어 있으며, 지속 가능한 환경을 고려한 제조 공정으로 더욱 주목받고 있습니다. 이 제품은 여러 산업 분야에서 신뢰성을 갖춘 전자 디자인을 필요로 하는 고객에게 적합한 선택이 될 것입니다.
